工程师可以快速、经济、可靠地验证和调试DDR5设计。
中国北京2020年7月21日 – 泰克科技公司日前推出最新TekExpress DDR5发射机解决方案,其改善了自动化程度,工程师可以克服各种DFE所带来的分析挑战,采用用户自定义采集和DDR5去嵌技术及串行数据链路分析(SDLA)技术,满怀信心地、高效地验证和调试DDR5设计。
从增强现实、人工智能到云计算和物联网,5G正在推动着各种新兴技术迅速增长,人们对容量更高、速度更快、能耗更低、尺寸更小的嵌入式和计算机存储器的需求不断提高,DDR SRAM也不断响应市场需求,技术升级不断推陈出现,这使得DDR5比以往任何时候都更重要。DDR5内存时代即将到来,频率更高、功耗更低、速度更快,从入门级速度4800MHz到5200/5600MHz,未来两年计算机、消费性产品市场将逐渐转从DDR4过渡至DDR5。
快速存取数量庞大的存储数据,意味着复杂的设计正在挑战信号完整性极限,要求性能更高的测量技术来完成一致性测试、调试和验证。TekExpress DDR5发射机解决方案是一种系统级自动测试应用,用户可以迅速、经济、可靠地验证和调试DDR5设计,满足JEDEC中所规定的50多种电接口和时序测量。
DFE分析
DDR4内容目前还是绝对主流,但DDR5已经完成了规范开发,当在存在符号间干扰(ISI)的情况下测试DDR5设计时,即使DDR3/4的最佳调试工具也是不够用的。泰克DDR5系统级一致性测试软件提供了各种自动化工具,克服了下一代DDR面临的各种挑战,包括:
调试和验证
TekExpress DDR5发射机解决方案把控制能力还到了工程师手中,它拥有用户自定义采集模式,可以量身定制示波器设置,包括采样率、记录长度、带宽等,来运行DDR5 JEDEC一致性测量。
泰克独立式DDR5 DFE应用可以整体控制DFE增益和4抽头值,工程师可以运行内部测试计划,执行测量关联仿真,通过改变4抽头值和增益值,微调仿真模型,进行假设分析。
SDLA
在对DDR5设计进行去嵌时,S参数的验证通常是工程师担心的主要问题。通过改善无源性校验、端口分配和绘图功能,串行数据链路分析(SDLA)技术增强了对S参数文件的验证,改善了灵活性,提高了对去嵌流程的信心,节省了时间。其他的调试软件工具要求用户在完成整个流程后才能得到结果,而TekExpress DDR5发射机解决方案则不同,用户可以提前检测到问题,更高效地调试和优化设计。
泰克TekExpress DDR5发射机解决方案现已在全球范围内上市。7月24日(周五)泰克线上直播课程【DDR5规范解析及测试难点剖析】将为工程师带来最新规范解析、测试难点剖析及泰克DDR5自动化测试方案,扫码进行报名。
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