采用SMARC 2.0架构的参考设计，提供三种RZ/G2 MPU选择，为AI IoT面部/物体检测和图像处理应用提供可扩展性能。

日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出可扩展的模块化系统（SoM）智能移动架构（SMARC）成功产品组合解决方案。该方案包括微处理器（MPU）、电源和模拟IC等10种瑞萨IC产品，可加速人工智能（AI）IoT面部/物体检测、图像处理和4K视频回放应用的开发，包括监控摄像头、检测设备以及一系列工业和楼宇自动化HMI及嵌入式视觉系统。

瑞萨可扩展的SoM板卡符合SMARC 2.0行业标准指定的82mm x 80mm尺寸规格。SMARC SoM板为设计人员提供了三种不同可扩展版本的瑞萨64位RZ/G2微处理器：中档性能的RZ/G2N双核Arm® Cortex®-A57 MPU，工作频率为1. 5GHz；高性能RZ/G2M MPU采用双核Arm Cortex-A57和四核Arm Cortex-A53（1.2GHz）；超高性能的RZ/G2H MPU采用四核Arm Cortex-A57和四核Arm Cortex-A53。所有三款MPU（双核，最多八核）均具有集成的600MHz PowerVR 3D图形以及4K UHD H.265和H.264编解码器，可以满足不同计算处理要求。

瑞萨电子系统及解决方案市场部总监D.K Singh表示：“AI和视频处理在嵌入式视觉系统中很好地融合在一起。SMARC 2.0成功产品组合参考设计提供多款瑞萨RZ/G2产品家族处理器，使其成为卓越的AI开发平台，可缩短产品上市时间并降低用户风险。我们可扩展的解决方案具有广泛的板载接口、大内存和满足不同需求的可编程时钟，使其成为适用于广泛应用、出色的交钥匙解决方案。配备了3D图形引擎、4K UHD与全高清视频编解码器的RZ/G2 MPU，与其他64位MPU及GPU竞品相比，可在单位成本下提供更高性能。”

SoM板卡可为设计人员提供性能高达35.6K DMIPS的RZ/G2 MPU产品选择，2GB至4GB LPDDR4 RAM内存以及32GB eMMC。每个RZ/G2 MPU都能够运行边缘视频分析和AI框架。这些MPU具有集成的AI软件库、丰富的接口、内部和外部存储器数据错误检查与纠正（ECC）保护、Linux OS，以及由瑞萨测试、维护且经验证的Linux软件包（VLP）。该解决方案还采用了民用基础设施平台（CIP）超长期支持（SLTS）Linux内核，并捆绑了软件开发环境。此外，SMARC SoM板卡提供了优化的电源和可编程时序树，以协助RZ/G2 MPU满足各种应用需求。

SMARC 2.0 SoM板的关键特性

• 支持双频Wi-Fi和低能耗蓝牙®（BLE）无线通信
• 可通过SMARC 2.0连接器轻松访问USB、SATA、LVDS、HDMI、CSI、I2S、PCIe和千兆以太网等高速通信接口
• 从QSPI或eMMC内存快速启动
• 具备由小型400nA电池供电的ISL1208低功耗实时时钟，且适用于在断电时由超级电容器供电
• 具备P8330电源管理IC（PMIC），可为多个电源轨供电
• 瑞萨小型VersaClock® 3S可编程时钟提供两个时钟源，并集成32.768kHz DCO，在断电时由单节纽扣电池供电
• PCIe时钟由支持6个100MHz差分时钟输出的瑞萨9FGV0641生成，并支持PCIe Gen 1-4
• 通过电容式触摸屏轻松连接至两个外部摄像头和LCD面板

可扩展的AI SMARC SoM板由瑞萨设计，并与RelySys Technologies合作开发。

供货信息

可扩展的AI SMARC SoM板可从瑞萨的全球销售代表或分销合作伙伴处获得。